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这个*工细分板块即将进入稳定向上阶段
作为投资者，以下内容，读了不一定能赚到钱，但不读，一定会错过一些赚钱机会！
一、*用被动元器件需求稳定向上
年6月9日航发动力发布公告，拟利用亿元进行现金管理，此前中航沈飞也曾公告关联存款大幅提升，或表明大订单将落地。随着半年报或者三季报的发布，行业成长性将逐步兑现，*用被动元器件是稳定跟随*工行业红利的细分领域，MLCC、钽电容为代表的*用被动元器件大规模需求或已启动，该细分领域有望进入长期稳定向上阶段。
*工电子迎来最好成长期
《第十四个五年规划和年远景目标纲要》中指出，我*在“十四五”期间要全面加强练兵备战、加快武器升级换代，自年下半年开始，陆续有*工企业公告拟融资进行新产线建设，多数产线至少到年年底才开始投产，也表明了行业“十四五”末仍具备长期订单支撑。
Q1，*工上游利润表(收入/归母净利)、资产负债表(预收款+合同负债总额)同比增幅较大(30%)，同时下游各主机厂关联交易销售货物/采购货物同比增长25.78%/25.71%。
*工计划经济特点下，下游企业“十四五”期间逐年扩产将带来逐年提升的原材料备货需求，下游排产提升与*工电子价值量占比提升将推动*工电子元器件率先进入高景气。*工电子本轮高景气预计将伴随五年计划的逐年实施稳步兑现，目前仅为起始阶段，下游备货采购预计伴随产能建设进度，预计不具备短周期特点，为长期成长类型。
*用被动元器件有望进入长期稳定增长阶段
*用被动元器件，竞争格局稳定，需求稳定向上，为寡头垄断竞争类型，多家企业规模较为相似，是稳定跟随*工行业红利的细分领域。
年下半年被动元器件下游需求显著提升，各厂商业绩均实现突破，后续增长趋势预计进入长期稳定增长阶段——以电容器行业为例，20H2火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为.4%/.7%/.6%，往年下半年一般为收入确认淡季，但规律在年被打破。
MLCC、钽电容为代表的*用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为*用被动元器件需求高景气期。在年提前备货采购的高速增长之后，预计自H2及后续-阶段，该细分领域将进入长期稳定增长阶段。
二、半导体市场重心向中国转移
光刻胶迎时代新机遇
光刻胶产业壁垒高
全球市场由美日企业垄断国内自给率低
半导体光刻胶由于市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高等原因形成了难以轻易逾越的产业壁垒，主要由美日企业垄断。根据产业信息网数据，年作为半导体光刻胶主流的KrF和ArF光刻胶市场，美日企业分别占据85%和87%全球市场份额。
中国光刻胶产业发展薄弱且不平衡，尤其是高端的LCD和半导体光刻胶自给率严重不足。根据产业信息网数据显示，截至年国内在g线/i线光刻胶仅达到20%自给率，而KrF光刻胶自给率不足5%，ArF光刻胶则完全依赖进口，国产化率提升刻不容缓。
半导体市场重心向中国转移
国产光刻胶迎发展良机
年代，随着日本成为全球电子产业和半导体市场重心，日本企业抓住本土产业机遇切入光刻胶市场，成为光刻胶领域霸主并延续至今。
从历史发展进程来看，全球半导体产业经历了两次产业转移，并正在进行向中国大陆为主要目的地的第三次转移。
如今，随着中国成为全球最大的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造产能持续扩大，据SEMI预测到年至少有38个新的mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的mm晶圆厂，并在年底之前将其mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20％，有望带动国内半导体光刻胶需求持续提升。
根据智研咨询预测，年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是年的两倍。以日本半导体光刻胶发展史为鉴，中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。
温馨提示：
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